为了让3o位员工真正地有独立芯片设计经验，而研发3/f合芯片是一个不错的选择，因为这两款芯片3o位员工都有参入设计过，只需利用risc-v架构把两款芯片整合在一起就行，另外，有了3/f合芯片的研发经验，在后续的u盘，4芯片研发上，就不会有什么大问题，
那么，有了3/fu盘，4的芯片设计经验，在后续的手机芯片研发上，可以上手，负责手机芯片内部某一个模块电路，但需要强调的是，3o位员工只是上手而已，还不具备独立研发，这是因为手机芯片相对来说，是比较负责，其手机芯片内部电路不光包含音频电路，电源电路，数字模拟转换电路…，还包括rf射频电路，基带处理电路，音频/视频处理电路…，是典型的soc芯片，而soc称为系统级芯片，是一个集成电路，包括处理器（包括cpu、gpu、dsp）、存储器、基带、各种接口控制模块、各种i2c，usb互联总线等，而在21世纪，手机芯片是基于ar构的soc系统芯片，
而后续，李飞在研发手机的芯片采用的是基于risc-v架构的soc系统芯片，
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虽然说f3两款芯片，3o位员工有参入过，按照一般的常识，应该是很简单，但是，要把两款芯片整合在一起，集成在一块芯片上，还是要点芯片技术能力，这是因为涉及到芯片内部信号总线控制，让两款芯片按照芯片架构的指令去工作，不然的话，3和f种功能同时工作，就会出现问题…，在21世纪，是没有设计出3/f合一起的芯片，只是把f3放在同一个pcb电路板上，然后利用机械波动开关去选择f者3的功能模式，这种选择模式设计是非常简单的，几乎是没有技术含量，并且，这种简单的设计占用pcb板上的面积，需要一个机械波动开关，以及需要设计独立的电源供电电路…，是十分麻烦的，
而3/f合芯片就不一样，节省了pcb面积和电源供电电路，而f3采用同一范围供电电压，降低芯片功耗...，这样整合设计的好处，用最简单的说明，就是当用户打开产品，在屏幕上出现f和3选择模式，然后，用户通过机械按键或者触摸屏，点击选择3或者f再按下确定，主芯片收到用户操作信号后，是立即执行，并从cpu发出一个低电平或者高电平信号，去关闭f者3的供电电源，那么，就实现了用软件信号，去控制芯片不同功能模块电路工作模式…
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在会议室，李飞站在写字板前，让3o位员工说出在研发过程出现问题
3o位员工一片欢呼声，今天总算可以把f3研发工作出现的问题，一一解决掉，这真是太好了了，哈哈哈…，因为3o位员工没有芯片整合设计经验，出现芯片设计难题，靠自己摸索简直难如登天，这也就是芯片设计的待遇高的问题，太需要芯片设计经验，并且，芯片设计经验越多，其资历也就越高，待遇就越高，这是不同与其它的行业，35岁左右，企业在录用时会有一番慎重地考虑…七八中文最快^
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李飞先让员工关好会议室窗户，再拉下窗帘，接着，就打开电脑和投影机，点击电脑上eda软件cadence设计，从软件内调出目前3o位员工正在设计的3/f合芯片版图，
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准备工作做好后，李飞微微一笑，示意现在可以说出问题，3o位员工纷纷积极地举手，争先恐后地说出在3/f片设计遇到的难题，会议室的场面可谓十分混乱…
李飞朝3o位员工做出安静的手势，安慰道：各位，不要着急，时间充足得很，今天我拿出一天的时间去解答各位的问题，一个个来…，另外，即使今天解答不了，可以后续用邮件把问题发送给我，我会抽出时间去回答，总之，研发这款3/f集合芯片，其目的是让你们学习的，是让你们总结芯片设计经验的，为后续的芯片设计打下基础…
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听到李飞的保证解释后，3o位员工就立即安静下来，就非常有秩序地提出问题，是以按照座位的顺序：
先是距离李飞最近位置的张小明，负责的risc-v架构，就尊敬地问道:李工，我目前负责设计3/f片架构时遇到一个难题，就是如何利用信号控制，去关闭另外一个f者3模块电路…，因为在仿真时，老是提示错误…。
这个问题对李飞来说是很简单，毕竟李飞积累着重生前数十年的芯片设计经验，于是，李飞微微一笑，决定先提出解决思路，再说出具体解决方法…，就非常有耐心地解释道:
出现这样的问题，先是确定这设计芯片硬件电路模块是否正常，这个是要与前端逻辑设计工程师和后端物理设计工程师确定，确定硬件没有问题后，那么，在查找软件代码问题，李飞边解释着，边打开risc-v架构的研发工具链，工具链是软件开发人员和cpu交互的窗口，没有工具链，软件开发者无法让cpu工作起来，而这个工具链是李飞研发出来的，这是与21世纪的工具链不同的…，接着，李飞用c语言写了一段代码，再输入到3/f片模块电路，进行仿真，提示仿真通过，
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张小明立即一脸惊叹，发自内心的佩服，并表示太感谢了…，李飞就启发道：这一段代码已经保存下来，待会议结束后，你自己对照，看看我写的代码，与你写得代码有什么不同。
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接着，负责前端逻辑设计孙一诚，尊敬地问道：李工，我利用硬件描叙语言编写的代码，为什么不能导入到网络表，这是什么原因？
李飞微笑着，简单道：你看下你编写的代码有没有语法设置...之类的错误...
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最后，负责后端物理设计陈迅也提出了芯片布局和走线连接的问题...，李飞就直接写下芯片模块电路的基本布局规则...，按照芯片布局规则一一检查有什么不同...
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把3o位员工提出的问题一一解答后，李飞就问道：各位，还有没有问题想问的...，
有位员工就尊敬地问道:李工，为什么要在3/f片添加充电保护电路？
李飞面带微笑，边打开3/f片充电保护电路，再用鼠标框选，边亲和地说道:
呵呵，各位，高亮的部分就是充电保护电路，设计这电路的原因，这是为后续锂电池作为准备，毕竟，这一款芯片作为高端的数码电子产品，推出市场，要在电源上必定要有亮点，有所创新...
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回答3o位员工的工程问题后，李飞进一步制定3/f片规格，在后续设计优化时，必须按照以下的规格进行修改:
芯片工艺和制程：cs工艺，制程5oon
芯片静态电流和工作温度范围：1o，-4o度~6o度
芯片架构和封装：采用risc-v，运行速度为9oz，qfp
f块功能：
收音频段：76z~1o8z。
声音输出：立体声音，